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AD9259
电源和接地建议
当将电源连接至AD9259 ，建议
这两个独立的1.8 V电源可以使用：一个用于模拟（ AVDD ）
和一个用于数字（ DRVDD ） 。如果只有一个电源可用，则
应该被路由到AVDD第一，然后分出并
分离用铁氧体磁珠或前面有一个滤波器扼流
去耦电容的DRVDD 。用户可以使用
几种不同的去耦电容以适用于高频和
低的频率。这些应该是靠近点
进入在PC板级和接近最小的零件
走线长度。
单PCB接地层应该是足够的，当
使用AD9259 。有了适当的去耦和智能分区
的印刷电路板的模拟，数字和时钟部分tioning ，
最佳的性能是很容易实现的。
裸露焊盘散热块建议
它要求对在底部的裸露焊盘
ADC被连接到模拟地（AGND ）来实现
在AD9259中最佳的电气性能和热性能。一
露连续铜平面的PCB应配合对
AD9259的裸露焊盘（引脚0）铜平面应
有几个孔，以实现尽可能低的电阻热
流过印刷电路板的底部路径进行散热。
这些过孔应焊料填充或堵塞。
提高ADC和之间的覆盖和粘合
印刷电路板，通过覆盖分区的连续铜平面
丝印PCB上成多个均等的部分。这提供
在回流过程中，两者之间提供多个连接点。
使用一个连续的平面，无分割的唯一保证
在ADC与PCB之间有一个连接点。参见图60的
PCB布局实例。有关包装的详细信息
与芯片级封装的PCB布局，请参阅
AN-772
应用笔记，
“设计与制造指南的
引脚架构芯片级封装（ LFCSP ） ， “在
www.analog.com 。
丝印层PARTITION
引脚1指示
图60.典型的PCB布局
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