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> DDP-GJS-G1 PDF资料1第1页
优势
半导体
DomiLED - 差距： DDX - GJS- I1
低电流表面贴装LED 。
120 °的可视角度。
封装尺寸小的3.2× 2.8 ×1.8毫米（长宽高） 。
根据JEDEC潮湿敏感度等级2合格。
兼容两种IR回流焊接和TTW焊接。
30/04/04
DomiLED峡DDX - GJS -I，目录， v3.doc
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