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> DDB-SRS-Q1 PDF资料1第1页
优势
半导体
DomiLED的InGaN - 反向鸥翼
高亮度表面贴装LED 。
基于氮化铟镓的技术。
120 °的可视角度。
封装尺寸小的2.8× 3.2 ×1.8毫米(长宽高) 。
根据JEDEC潮湿敏感度等级2合格。
兼容两种IR回流焊接和TTW焊接。
26/12/03
DomiLED的InGaN DDX - XRX - 目录 - v2.doc
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