TB62731FUG
左右的可焊性，满足以下条件，确定
可焊性
中的Sn - 37Pb焊料焊槽（ 1 ）使用
·焊浴温度
=
230°C
·浸渍时间
=
5秒
·的次数
=
一旦
·采用R型助焊剂
（ 2 ）使用的Sn- 3.0Ag - 0.5Cu无铅焊锡浴
·焊浴温度
=
245°C
·浸渍时间
=
5秒
·的次数
=
一旦
·采用R型助焊剂
限制产品使用
此处所包含的信息如有更改，恕不另行通知。
021023_D
060116EBA
东芝正在不断努力提高其产品的质量和可靠性。不过，半导体
在一般的设备可能发生故障或失效，由于其固有的电灵敏度和容易受到物理
压力。它是利用东芝产品时，买方的责任，以符合标准
安全性在制造安全的设计对整个系统，并避免出现在其中一个发生故障或失效
如东芝的产品可能会造成人的生命，人身伤害或财产损失财产。
在开发设计时，请确保东芝产品在规定的工作范围内所用
阐述在最近东芝产品规格。另外，请记住注意事项，
设置条件提出了在“操作指南半导体器件”或“东芝半导体可靠性
手册“等。
021023_A
本文档中列出的东芝产品用于使用一般的电子应用
（计算机，个人设备，办公设备，测量设备，工业机器人，家用电器，
等）。这些东芝的产品既不打算也不在设备需要保证的用法
非常高的品质和/或可靠性或故障或故障可能导致人的生命损失或
人身伤害（ “意外用法” ） 。意想不到的用途包括原子能控制仪器仪表，飞机或
太空船仪器，运输仪器，交通信号仪器仪表，燃烧控制仪表，
医疗仪器，各类安全设备， TOSHIBA等产品的非预期使用本上市
文件应在客户自己的风险进行。
021023_B
本文档中所描述的产品，不得使用或嵌入到任何下游产品，其中
制造，使用和/或出售的任何可适用的法律，法规禁止的。
060106_Q
此处包含的信息仅显示为对我们产品的应用指南。没有
承担因东芝专利或其它第三方权利的任何侵犯其
可能是由于它的使用。没有获发牌照以暗示或其他方式的任何专利或专利权
东芝或其它。
021023_C
本文档中介绍的产品都受到外汇和外国贸易法。
021023_E
20
2006-06-14
