
FST3345 - 8位总线开关
物理尺寸
顶视图
土地模式
推荐
SIDE VIEW
端视图
细节A
图6. 20引脚四分之一大小外形封装( QSOP ) , JEDEC MO- 137 , 0.150英寸宽
封装图纸是作为提供给客户的考虑飞兆半导体产品的服务。图纸可以以任何方式改变
恕不另行通知。请注意,修改和/或日期的图纸上,并联系飞兆半导体代表核实
或获取最新版本。封装规格并不超出飞兆公司全球范围内的条款和条件的条款,特别是
指保修,保修涉及飞兆半导体的产品。
随时访问飞兆半导体在线封装网页,可以获得最新的封装图:
http://www.fairchildsemi.com/packaging/
1997仙童半导体公司
FST3345 版本1.0.2
www.fairchildsemi.com
7