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FSA2567 - 低功耗，双卡双待模拟开关
2007年11月
FSA2567 - 低功耗，双卡双待模拟开关
特点
低导通电容为数据路径： 10pF的典型
低导通电阻的数据路径： 6Ω典型
低导通电阻的电源路径： 0.4Ω典型
低功耗：最大1μA
描述
该FSA2567是一种双向，低功耗，双
双刀双掷（ 4PDT ）模拟开关
针对双SIM卡多路复用。它优化
用于切换的WLAN - SIM数据和控制信号
并致力于一个信道作为供应源开关。
该FSA2567是与要求相适应
SIM卡和功能上的电容低（C
ON
）的
10pF的，以确保高速的数据传输。在V
SIM卡
开关路径具有低R
ON
特点保证
在双SIM卡供应通道最小的电压降。
该FSA2567含有特殊的电路可以最小化
当控制电压施加到电流消耗
SEL端子是比电源电压低（Ⅴ
CC
） 。这
特点是在超便携尤为重要
应用，如蜂窝电话;允许直接
与通用的基带的I / O的接口
处理器。其它应用包括开关和
在便携式蜂窝电话，PDA ，数字连接器共享
相机，打印机，计算机和笔记本电脑。
-
15μA最大I
CCT
在扩展的电压
范围（V
IN
=1.8V, V
CC
=4.3V)
宽-3dB带宽： > 160MHz的
包装：
-
无铅16引脚MLP
-
无铅16引脚UMLP （ 1.8× 2.6毫米）
3kV的ESD额定值， >12kV电源/接地ESD额定值
应用
手机，PDA ，数码相机和笔记本
液晶显示器，电视及机顶盒
重要注意事项：
有关更多的性能信息，请联系
analogswitch@fairchildsemi.com 。
订购信息
产品型号
FSA2567MPX
FSA2567UMX
顶标
FSA2567
GX
工作温度
范围
-40至+ 85°C
-40至+ 85°C
包
16引脚，模塑无脚封装（ MLP ）四，
JEDEC MO- 220的3mm方形
16引脚，四，超薄模塑无引脚
封装（ UMLP ） ， 1.8× 2.6毫米
所有的包都根据JEDEC无铅： J- STD- 020B标准。
1V
SIM卡
2V
SIM卡
1RST
2RST
1CLK
2CLK
1DAT
2DAT
V
SIM卡
RST
CLK
DAT
SEL
图1.模拟符号
2007仙童半导体公司
FSA2567版本1.0.1
www.fairchildsemi.com
