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1°C温度传感器与硬件热关断
数据表
软件热关机配置寄存器控制是否有任何的软件渠道
将认定SYS_SHDN销。如果一个信道被启用，温度相比较的
相应的THERM限制。如果测得的温度超过THERM极限，则
SYS_SHDN引脚置位。这个功能是除硬件关断电路。
第3位 - E3SYS - 配置外部二极管3通道主张基于它的SYS_SHDN销
各THERM限制。
“0” （默认） - 外部二极管3通道没有链接到SYS_SHDN引脚。如果温度
超过它的THERM限制， E3THERM状态位被置位，但SYS_SHDN引脚没有断言。
'1' - 外部二极管3信道链接到SYS_SHDN销。如果温度超过它的
THERM限制， E3THERM状态位被置位，并在SYS_SHDN引脚置位。这将保持
有效，直到温度低于它的THERM限制减去THERM滞后。
第2位 - E2SYS - 配置外部二极管2通道主张基于它的SYS_SHDN销
各THERM限制。
“0” （默认） - 外部二极管2通道没有链接到SYS_SHDN引脚。如果温度
超过它的THERM限制， E2THERM状态位被置位，但SYS_SHDN引脚没有断言。
'1' - 外部二极管2信道链接到SYS_SHDN销。如果温度超过它的
THERM限制， E2THERM状态位被置位，并在SYS_SHDN引脚置位。这将保持
有效，直到温度低于它的THERM限制减去THERM滞后。
第1位 - E1SYS - 配置外部二极管1通道断言的基础上的SYS_SHDN销
THERM限制。
“0” （默认） - 外部二极管1通道没有链接到SYS_SHDN引脚。如果温度
超过THERM限制， E1THERM状态位被置位，但SYS_SHDN引脚没有断言。
'1' - 外部二极管1信道链接到SYS_SHDN销。如果温度超过了
THERM限制， E1THERM状态位被置位，并在SYS_SHDN引脚置位。这将保持
断言，直到温度低于THERM限制减去THERM滞后。
位0 - INTSYS - 配置内部二极管通道主张基于它的SYS_SHDN销
各THERM限制。
“0” （默认） - 内部二极管通道没有链接到SYS_SHDN引脚。如果温度
超过它的THERM限制， ITHERM状态位被置位，但SYS_SHDN引脚没有断言。
'1' - 的内部二极管信道链接到SYS_SHDN销。如果温度超过它的
THERM限制， ITHERM状态位被置位，并在SYS_SHDN引脚置位。这将保持
有效，直到温度低于它的THERM限制减去THERM滞后。
6.11
硬件热关断限制注册
表6.12硬件热关断限制注册
地址。
1Eh
读/写
R
注册
硬件热
关闭限制
B7
128
B6
64
B5
32
B4
16
B3
8
B2
4
B1
2
B0
1
默认
不适用
这个只读寄存器返回由上拉的价值选择的硬件热关断限制
了提高警觉， SYS_SHDN引脚电阻。这些数据代表了硬件设定温度
在℃下使用的实际温度设置在配置寄存器中的RANGE位设置。看
表5.4
的数据格式。
当外部二极管1温度超过此限制时， SYS_SHDN引脚置位和意志
一直保持到外部二极管1温度低于此限制零下10 ℃。
版本1.16 （ 07年3月15日）
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SMSC EMC1423 / EMC1424
数据表
