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三/四路单线温度传感器采用MSOP - 8使用SMSC BudgetBus
TM
传感器接口
数据表
第4章包装外形
图4.1采用8引脚MSOP封装外形 - 3x3mm的身体0.65mm节距
表4.1 8引脚MSOP封装参数
民
A
A1
A2
D
E
E1
H
L
L1
e
0.80
0.05
0.75
2.80
4.65
2.80
0.08
0.40
公称
~
~
0.85
3.00
4.90
~
~
~
0.95 REF
0.65 BSC
0
o
0.22
~
~
~
~
8
o
0.38
0.10
最大
1.10
0.15
0.95
3.20
5.15
3.20
0.23
0.80
备注
整体封装高度
STANDOFF
机身厚度
X机身尺寸
跨度
机身尺寸
铅厚度足
铅脚长度
导线长度
引线间距
铅脚角
引脚宽度
共面性
θ
W
ccc
注意事项:
1.控制单位:毫米。
2.公差引线的真实位置为± 0.065毫米最大。
3.封装体尺寸D和E1不包括塑模突起或闪存。尺寸D和
E1将在基准面H.最大的模具突起或闪存确定为0.15mm ( 0.006英寸)
每端,并且每个侧0.15毫米( 0.006英寸) 。
4.尺寸的脚长度L的仪表面0.25毫米以上的座位平面内测量。
引脚1标识符5.细节都是可选的,但必须位于指定的区域内。
1.1版( 06年6月12日)
数据表
8
SMSC EMC1203 / EMC1204