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超越
TM
低门槛0201足迹
硅肖特基二极管
电气连接特定的阳离子@ 25°C
模型
数
MA4E2501L-
1290
TYPE
推荐
频带
DC - 18 GHz的
VF @ 1毫安
（毫伏）
330最大
典型值300
VB @ 10微安
(V)
3分钟
5 ，典型值
CT @ 0V
（PF ）
0.12最大
典型值0.10
MA4E2501-1290
V1系列
低
屏障
RT斜率电阻
（ Vf1的 - Vf2的） / （ 10.5毫安- 9.5毫安）
(
)
10 TYP
14最大
Rt是动态的斜率电阻哪里
RT = RS +的Rj ，那里的Rj = 26 IDC / （ IDC是单位为mA）
处理
所有的半导体芯片应小心处理
避免汗损坏或污染
和皮肤。使用塑料尖镊子或
真空皮卡强烈推荐
各个组件。管芯的顶表面
具有保护性的聚酰亚胺涂层，以减少
损害。
坚固的结构，这些众志成城设备
允许使用标准的处理和管芯附着
技术。需要注意的是工业是很重要的
标准的静电放电（ ESD ）控制
在任何时候都必须的，因的敏感性质
肖特基结。
批量处理应确保磨损和
机械冲击最小化。
芯片粘接
芯片粘接这些设备是通过由简单的
采用表面贴装芯片粘接技术。
安装垫片位于交通方便的
这些装置的底表面上，并且是相对
活动结。该器件非常适用于
较高的温度下焊接件到硬盘
基材。 80AU / 20Sn和的Sn63 / Pb37的焊料
可接受的使用情况。芯片粘接与电
导电银胶不建议使用。
对于硬质承印物，我们建议利用
的60 100克真空塞尖和力施加
均匀地向所述装置的顶表面上，用
热气焊机与整个应用相同的热量
该装置的底部安装垫片。当焊接
到软衬底，建议使用
铅 - 锡接口在电路板的安装焊盘。
定位模具，使得它的安装焊盘是
与电路板的安装焊盘对准。回流焊
焊膏施加均等的热量向电路
在两个模具安装垫片。焊点不得
进行一次，产生非均等的热流
和热应力。回流焊不应该
通过使热流经顶端进行
模具的表面上。由于HMIC玻璃
的安装焊盘透明，边缘可
通过模具后附加的是模具目视检查
完成。
绝对最大额定值@ 25°C
（除非另有说明）
1
参数
工作温度
储存温度
正向电流
反向电压
RF C.W.入射功率
RF &直流耗散功率
绝对最大
-40 ° C至+150°C
-40 ° C至+150°C
20毫安
5V
+ 20 dBm的
50毫瓦
以上这些参数中的任何一个1.操作此设备的
可能会造成永久性的损害。
2
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