遥控器MCU

SST65P542R

数据表

11.0电气规范

11.1绝对最大极限

绝对最大极限

（适用条件高于绝对最大的“上市

压力“，可能对器件造成永久性损坏。这是一个额定值只和功能的操作

该设备在这些条件或条件高于在该数据的操作部分中定义的

片是不是暗示。暴露在绝对最大额定值条件下可能影响器件的可靠性。 ）

环境温度下偏置。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -55 ° C至+125°C

储存温度。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65 ° C至+ 150°C

任何引脚的直流电压为地电位。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -0.5V到V

DD

+0.5V

任何引脚瞬态电压（ <20 NS）到地电位。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -1.0V到V

DD

+1.0V

包装功率耗散能力（T

A

= 25 ℃）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1.0W

表面贴装回流焊温度

1

。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 260℃ 10秒

输出短路电流

2

。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。百毫安

1.排除某些与铅32 PLCC单位，所有的包都260

°

（3）具有两个非铅和无铅焊料的版本。

一定有铅32 PLCC封装类型都能够240

°

下进行10秒;请咨询厂家的最新信息。

2.输出短路为不超过一秒钟以上。不超过一个输出短路的时间。

（基于封装的热传递的限制，而不是设备的功率消耗。 ）

11.2可靠性特性

表11-1 ：v

ELIABILITY

C

极特

符号

N

结束

T

DR1

I

LTH1

参数

耐力

数据保留

闭锁

最低

规范

10,000

100

100+I

DD

单位

周期

岁月

mA

测试方法

JEDEC标准A117

JEDEC标准A103

JEDEC标准78

T11-1.3 1170

1.该参数仅在初步认证和设计或工艺变更可能影响该参数进行测量。

11.3直流规范

表11-2 ：v

ECOMMENDED

DC

操作摄像机

C

ONDITIONS （T

A

= 0 ° C至+ 70 ° C）

符号

V

DD

T

A

F

OSC

V

POR1

V

BOR1

参数

电源电压

温度

振荡器。频率

上电复位

欠压复位

民

2.2

0

0

2.0

1.9

最大

3.2

+70

8

2.2

2.1

单位

V

°

C

兆赫

V

V

T11-2.2 1170

1.上电复位和欠压复位只会影响闪存擦除和编程操作。

为了避免非确定性MCU的行为，并防止意外的闪存损坏，当电源电压下降到低于VDD分钟，

外部低电压检测电路是必需的，以产生复位信号到芯片上。对于这个电路的跳闸点应设

为2.2V ±5％。

2005硅存储技术公司

S71170-06-000

7/05

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