THS6182
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SLLS544H - 2002年9月 - 修订2007年6月
这些器件具有有限的内置ESD保护。引线应短接在一起或设备放置在导电泡棉
储存或搬运过程中，以防止对静电损坏MOS大门。
订购信息
产品
包
(1)
无铅24引脚
4毫米× 5毫米使用PowerPad
封装代码
符号
订单号
THS6182RHFR
RHF-24
6182
THS6182RHFT
THS6182D
THS6182D
SOIC-16
D-16
THS6182
THS6832DR
THS6182DW
THS6182DW
SOIC-20
DW-20
THS6182
THS6182DWR
THS6182DWP
THS6182DWP
SOIC- 20使用PowerPad
DWP-20
THS6182
THS6182DWPR
传输介质
磁带和卷轴
（ 3000设备）
磁带和卷轴
（ 250台设备）
管（ 40设备）
磁带和卷轴
（ 2500设备）
管（ 25设备）
磁带和卷轴
（ 2000设备）
管（ 25设备）
磁带和卷轴
（ 2000设备）
THS6182RHF
(1)
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
包装耗散额定值
(1)
包
RHF-24
(2)
D-16
DW-20
DWP-20
(2)
(1)
(2)
将PowerPAD焊接
(2)
θ
JA
32°C/W
--
--
21.5°C/W
使用PowerPad没有焊接
(3)
θ
JC
74°C/W
62.9°C/W
45.4°C/W
43.9°C/W
θ
JC
1.7°C/W
25.7°C/W
16.4°C/W
0.37°C/W
(3)
θ
JA
显示值是典型的唯一标准测试PCB板。
用于高功率耗散的应用程序，使用的PowerPAD封装与芯片的底面的PowerPAD的。这作为一个
散热器和必须连接到适当散热热耗散平面。如果不这样做，可能会导致超过
最高结温可能永久损坏和/或减少寿命。请参见TI技术简介SLMA002
关于利用PowerPAD热增强型封装的更多信息。
使用的包，而不将PowerPAD或不焊接的PowerPAD至PCB，应限制在低功耗
应用程序。
推荐工作条件
最小值标称值最大值单位
V
CC+
到V
CC-
电源电压
双电源
单电源
±5
10
±12
24
±15
30
V
2
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