THS6182
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SLLS544G - 2002年9月 - 修订2004年11月
应用信息（续）
1 k
1 k
输入
_
2
THS6182
产量
C
负载
+
图72.驱动容性负载
PCB设计考虑
在两方面适当的PCB设计技术是重要的，以保证THS6182的正确操作。这些
区域高速布局技术和热管理技术。由于THS6182是
高速的一部分，建议遵循以下原则。
接地平面 - 重要的是，一个接地平面可用于在电路板上，以提供所有组件具有低
电感接地连接。虽然接地连接直接向THS6012的终端是不
必需的，所以建议在封装的热垫被连接到地。这符合
两种功能。它提供了一个低电感接地的器件衬底以减少内部串扰和它
提供用于除热的路径。注意， BICOM过程是一个SOI工艺，因而，衬底是
分离出的有源电路。
输入寄生电容 - 为了最小化与放大器振荡，电容的潜在问题
放大器的反相输入端必须保持在最低限度。为此，印刷电路板迹线运行到反相输入端
必须是尽可能地短，接地平面应根据连接到任何蚀刻运行去除
反相输入端，与外部元件应放置在尽可能靠近到反相输入端。这是
在同相配置中尤其如此。
适当的电源去耦 - 用最小的一个6.8 μF的钽电容并联一个0.1 μF
陶瓷电容器每个电源端子上。它可以是能够共享在几个钽
放大器根据不同的应用，而是一个0.1μF的陶瓷电容应始终对供应使用
每个放大器的终端。此外， 0.1 μF电容应尽可能靠近的
电源端子。因为这个距离的增加，在连接蚀刻的电感使得电容器少
有效的。设计师应该努力为设备电源端子之间的低于0.1英寸距离
和陶瓷电容器。
对于图1中所示的差动配置，建议一个0.1 μF或1 μF的电容是
横跨电源中加入（从V
CC+
到V
CC-
）尽可能接近的THS6182 。这允许
差动电流流正确， signficantly减少偶次谐波失真。该0.1 μF
电容至地如先前规定应该也可以使用。
由于它的功耗，需要的THS6182适当的热管理。虽然有
许多方法可以适当散热器该装置中，下面的步骤说明为一个推荐的方法
多层PCB板采用20引脚DWP PowerPAD封装内部的接地平面。
1.准备印刷电路板用的顶侧蚀刻图案，如图73应该有蚀刻的导线作为
以及蚀刻的散热垫。
2.将18孔，在散热垫的面积。这些孔应该是13密耳的直径。他们不停
小，以使焊料穿过孔的芯吸是不回流过程中的一个问题。
3.建议，但不是必需的，把下包6以上的孔，但热垫外
区。这些孔的直径为25密耳。它们可以更大，因为它们不是在区域为
焊接使芯吸是没有问题的。
4.所有24个孔， 18个散热垫区域内和6的焊盘区域之外，连接到内部
接地平面。
5.当连接这些孔到接地平面，做
不
使用典型的Web或通过连接讲话
方法论。网络的连接具有高的耐热性的连接是用于减缓热有用
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