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封装/订购信息
模型
订单号
SGM721XC5/TR
SGM721
SGM721XN5/TR
SGM721XS/TR
SGM722
SGM723
SGM724
SGM722XMS/TR
SGM722XS/TR
SGM723XN6/TR
SGM723XS/TR
SGM724XS/TR
SGM724XTS
包
描述
SC70-5
SOT23-5
SO-8
MSOP-8
SO-8
SOT23-6
SO-8
SO-16
TSSOP-16
包
选项
磁带和卷轴， 3000
磁带和卷轴， 3000
磁带和卷轴， 2500
磁带和卷轴， 3000
磁带和卷轴， 2500
磁带和卷轴， 3000
磁带和卷轴， 2500
磁带和卷轴， 2500
磁带和卷轴， 3000
记号
信息
721
721
SGM721XS
SGM722XMS
SGM722XS
723
SGM723XS
SGM724XS
SGM724XTS
绝对最大额定值
电源电压，V +至V- 。
...........................................
7.5 V
共模输入电压
....................................
(–V
S
） - 0.5 V至（ + V
S
) +0.5V
存储温度范围
.....................
-65 °至+ 150 °
结温
.................................................
160℃
工作温度范围
.................
-55 ℃至+ 150 ℃
封装热阻@ T
A
= 25℃
SC70-5,
θ
JA
............................
.................
................... 333
℃
/W
SOT23-5,
θ
JA
........................
......
................................ 190
℃
/W
SOT23-6,
θ
JA
..........
.................
................................... 190
℃
/W
SO-8,
θ
JA
.............................
.....
....................................125
℃
/W
MSOP-8,
θ
JA
..............
.....
........................................... 216
℃
/W
SO-16,
θ
JA
...................
.......
........................................... 82
℃
/W
TSSOP-16,
θ
JA
................
......
...................................... 105
℃
/W
铅温度范围（焊接10秒）
.....................................................
260℃
ESD敏感性
HBM ............................................
.....
...............................1500V
MM...............................
.................
....................................400V
笔记
1 ，超出上述绝对最大上市
额定值可能会导致器件的永久性损坏。这是
一个额定值;该装置的功能操作
这些或任何上述的那些其他条件中指示的
本规范的操作部分是不是暗示。
暴露在绝对最大额定值条件下，
长时间可能会影响器件的可靠性。
小心
这个集成电路可以被ESD损坏。
圣邦微电子建议所有
集成电路与适当处理
预防措施。如果不遵守正确的操作和
安装程序会造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能
下降，完成设备故障。精确
集成电路可能更容易受
因为伤害非常小的参数变化可能
导致设备不能满足其公布
特定连接的阳离子。
３
SGM721/2/3/4
