ADT75
绝对最大额定值
表4 。
参数
V
DD
到GND
SDA输入电压至GND
SDA输出电压GND
SCL输入电压至GND
OS / ALERT输出电压GND
工作温度范围
存储温度范围
最高结温，T
JMAX
8引脚MSOP （ RM - 8 ）
功耗
1, 2
热阻抗
3
θ
JA
，结到环境（静止空气中）
θ
JC
，结至外壳
8引脚SOIC （ R- 8 ）
功耗
1, 2
热阻抗
3
θ
JA
，结到环境（静止空气中）
θ
JC
，结至外壳
IR再溢流焊接
峰值温度
在峰值温度的时间
升温速率
下降斜率
时间25 ° C到峰值温度
IR回流焊接（无铅封装）
峰值温度
在峰值温度的时间
升温速率
下降斜率
时间25 ° C到峰值温度
1
最大功耗（瓦）
等级
-0.3 V至+7 V
0.3 V到V
DD
+ 0.3 V
0.3 V到V
DD
+ 0.3 V
0.3 V到V
DD
+ 0.3 V
0.3 V到V
DD
+ 0.3 V
-55 ° C至+ 150°C
-65 ° C至+ 160°C
150.7°C
W
最大
= (T
JMAX
T
A
)/θ
JA
205.9°C/W
43.74°C/W
W
最大
= (T
JMAX
T
A
)/θ
JA
157°C/W
56°C/W
220°C (0°C/5°C)
10秒至20秒
3 ° C /秒最大
-6 ° C /秒最大
最大6分钟
260°C (+0°C)
20秒40秒
3 ° C /秒最大
-6 ° C /秒最大
最大8分钟
注意，超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
只有等级;该器件在这些或任何功能操作
上述其他条件下的作战指示
本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
05326-003
MAX PD = 3.4mW在150℃
0
图3. MSOP最大功耗与环境温度
值与封装在一个标准的2层PCB使用。这给出了一个
最坏的情况下θ
JA
和
JC
。参阅图3为最大功率的曲线图
功耗与环境温度（T
A
).
2
T
A
=环境温度。
3
结到外壳热阻适用于组件具有一个
优先流的方向，例如，安装在散热部件
下沉。风冷， PCB-结点到环境阻力是比较有用
安装的组件。
ESD警告
ESD （静电放电）敏感器件。静电荷高达4000 V容易堆积在
人体和测试设备，可排出而不被发现。虽然这款产品的特点
专用ESD保护电路，永久性的损害可能在遇到高能量发生装置
静电放电。因此，适当的ESD防范措施建议，以避免降解性能
化或功能丧失。
第0版|第24 7
–55
–50
–40
–30
–20
–10
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
110
120
130
140
150
温度（℃）
