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TSC2101
www.ti.com
SLAS392D- 2003年6月
修订后的2005年5月
这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与适当的处理
预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能更容易受到
因为伤害非常小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
封装/订购信息
产品
TSC2101
包
QFN-48
QFN 48
包
代号
罗格列酮
操作
温度范围
40°C
T + 85°C
40 ° C至85°C
订购数量
TSC2101IRGZ
TSC2101IRGZR
传输介质
轨， 52
磁带和卷轴， 2500
引脚分配
QFN封装
（ TOP VIEW ）
IOVDD
PWR_DN
RESET
GPIO2
GPIO1
AVDD2
AVSS2
AVDD1
X+
Y+
X
Y
DVSS
DVDD
BCLK
WCLK
SDIN
SDOUT
MCLK
SCLK
MISO
MOSI
SS
PINTDAV
48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
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36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
DRVSS2
OUT8P
BVDD
OUT8N
DRVSS1
VGND
SPKFC
DRVDD
SPK2
SPK1
OUT32N
MIC_DETECT_IN
2
AVSS1
VREF
VBAT
AUX2
AUX1
BUZZ_IN
CP_OUT
CP_IN
MICIN_HND
MICBIAS_HND
MICIN_HED
MICBIAS_HED
