BL
银河电子
表面贴装
整流器器
EGL1A
- - -
EGL1J
电压范围
: 50 ---
600
V
CURRENT ： 1.0
特点
◇
塑料包装有保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
◇
玻璃钝化结
◇
对于表面贴装应用
◇
高温冶金结合建设
◇
腔体的玻璃钝化结
◇
高温焊接保证： 450
℃/5
秒
在terminals.Complete设备子潜式温度
的265 ℃ ，10秒的焊料浴
DO - 213AB
机械数据
◇
案例： JEDEC DO - 213AB ，注塑
◇
终端：轴向引线，每焊
MIL-STD -750 ，方法2026
◇
极性：颜色频带为负极
◇
重量： 0.0046盎司， 0.116克
◇
安装位置：任意
最大额定值和电气特性
在25 ℃的环境温度，除非另有规定等级。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。对于容性负载，减免电流20 ％ 。
EGL
1A
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
T
T
=75℃
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压@ 1.0A
最大反向电流
@T
A
=25℃
EGL EGL EGL EGL EGL东瀛
单位
1B
1D
1F
1G
1H
1J
100
70
100
200
140
200
300
210
300
1.0
400
280
400
500
350
500
600
420
600
V
V
V
A
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
C
j
R
θJA
T
j
T
英镑
50
35
50
30
A
1.25
1.35
5.0
50
50
15
150
- 55 ---- +175
- 55 ---- +175
1.70
V
A
ns
pF
K / W
℃
℃
在额定阻断电压DC @T
A
=125℃
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作结温范围
存储温度范围
注：1，测量与我
F
=0.5A,I
R
=1.0A,I
rr
=0.25A
www.galaxycn.com
2.测得1.0MHz和应用4.0V DC反向电压。
结点3到环境的热阻， 0.24 × 0.24" （ 6.0× 6.0毫米）铜垫给每个终端。
文档编号0280092
BL
银河电子
1.
