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XC164-16
衍生产品
封装和可靠性
5
5.1
表23
参数
封装和可靠性
包装
包装参数（P - TQFP - 100-16 ）
符号
限值
分钟。
马克斯。
单位
笔记
功耗
热阻
包装纲要
P
DISS
R
THA
–
–
0.8
29
W
K / W
–
芯片环境
GPP09189
图23
P-TQFP-100-16
（塑料薄型四方扁平封装）
你可以找到我们所有的包，各种包装和其他人在我们的
英飞凌互联网页“产品” ：
http://www.infineon.com/products 。
数据表
74
尺寸（mm）
V2.2, 2006-03
