【半导体MSM64153A/64153AL垫CON组fi guration焊盘布局53543635YX】,第4页-MSM64153A PDF资料1-51电子网

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半导体

MSM64153A/64153AL

垫CON组fi guration

焊盘布局

53

54

36

35

Y

X

71

1

17

18

芯片尺寸

切屑厚度

坐标原点

垫孔尺寸

焊盘尺寸

最小焊盘间距

:

:

:

:

:

:

4.08 mm

4.02 mm

350

mm

（典型值）。

芯片中心

110

mm

110

mm

120

mm

120

mm

180

mm

注意：芯片基板电压为V

DD

.

4/25

4

共25页

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