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NCP1117 ， NCV1117
包装尺寸
SOT223
ST后缀
CASE 318H -01
发行
E
H
0.2
M
0.08
C B
S
C
B
S
B
A
D
2
4
b
e1
B
b2
0.1
M
1
C A
S
B
S
A
E1
B
A1
A
(b)
0.1
A
M
C A
e
S
3
注意事项：
1.尺寸以毫米为单位。
2. INTERPRET尺寸和公差
按照ASME Y14.5M ， 1994年。
3.尺寸E1不包括引脚间
FLASH或突出。间的薄膜或
PROTRUSION不得超过0.23
SIDE 。
4.尺寸B和B2不包括
dambar突出。允许的dambar
突出应该0.08合计总额超过
在B和B2尺寸最大的
物质条件。
5，端子数列
仅供参考。
6.尺寸D和E1将被确定
AT基准面H.
暗淡
A
A1
b
b1
b2
b3
c
c1
D
E
E1
e
MILLIMETERS
民
最大
1.80
0.02
0.11
0.60
0.88
0.60
0.80
2.90
3.10
2.90
3.05
0.24
0.35
0.24
0.30
6.30
6.70
6.70
7.30
3.30
3.70
2.30
4.60
0.25
0
_
10
_
(b2)
T
L
c1
b3
B-B截面
截面A-A
焊接足迹*
3.8
0.15
2.0
0.079
2.3
0.091
2.3
0.091
2.0
0.079
1.5
0.059
mm
英寸
SCALE 6 ： 1
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
http://onsemi.com
16
b1
c
T
e1
L
6.3
0.248
