热分析
由于OPA691的高输出功率能力，
可能需要在极端的散热片或强制通风
操作条件。所需的最大结温
将设置允许内部功耗最大，为
如下所述。在任何情况下，最大结
温度允许超过175 ℃。
工作结温（T
J
）由T定
A
+ P
D
θ
JA
.
总的内部功耗（P
D
）是的总和
静态功耗（P
DQ
）和额外的功率消耗在
输出级（P
DL
）提供负载功率。静态功耗是
简单地指定的空载电流乘以总
跨越部分的电源电压。 P
DL
将依赖于
所需的输出信号和负载，但会，对接地的
电阻性负载，可以在最大时的输出固定在
等于1/2任一电源电压的电压（相当于双极
耗材） 。在该状态下P
DL
= V
S2
/(4 R
L
），其中R
L
包括反馈网络负载。
需要注意的是，在输出级的功率，而不是在
负载，确定内部功耗。
作为最坏情况下的例子中，计算出最大的T
J
使用
OPA691IDBV （ SOT23-6封装）在图1的电路
在指定的最高环境温度下操作
+ 85°C和驾驶接地20Ω负载至+ 2.5V DC ：
P
D
= 10V 5.7毫安+ 5
2
/(4 (20 || 804)) = 377m
最大的T
J
= + 85°C + （ 0.377W （ 150 ° C / W） = 141.5 ℃，
尽管这仍然远低于指定的最大
结温度，系统的可靠性方面的考虑可能
要求较低的结温。请记住，这是一个
最坏情况下的内部功耗，用你的实际显
最终和负载计算机P
DL
。最可能的内部
如果负载需要的电流被迫将发生消
到用于正输出电压，或者从源输出
的输出为负的输出电压。这使得高
电流通过在输出一大的内部电压降
晶体管。 “输出电压和电流限制”情节
在典型特性包括：显示为边界
在这些条件1W最大内部功耗
系统蒸发散。
b）使距离
从电源（小于0.25 ＆ QUOT ）
引脚高频0.1μF的去耦电容。在
器件引脚，地线和电源平面布局应不
是在靠近所述信号的I / O引脚。避免狭隘
电源线和地线之间的电感降至最低
销和去耦电容。电源
连接（引脚4和7 ）应始终解耦
这些电容器。可选的电源去耦电容
横跨两个电源（对于双极性工作）器将
改善二次谐波失真性能。大（ 2.2μF
为6.8μF ）去耦电容，以较低的frequen-有效
连锁商店，应该也可以采用在主电源引脚。这些
可以稍微更远放置从设备，并且可以是
几个设备在PC的同一个区域共享
板。
三）精心选择和外部元件的放置
堂费将保留的高频表现
该OPA691 。
电阻器应该是一个非常低的阻抗类型。
表面贴装电阻器效果最佳，并允许更紧密的整体
布局。金属膜和碳组成，轴向引线
电阻器也能提供良好的高频性能。
再次，保持自己的领导和PC板走线长度越短
成为可能。千万不要使用线绕电阻器型在高
频率应用。由于输出引脚和反相
输入引脚是最敏感的寄生电容，
如果始终与位置反馈和串联输出电阻，
任何，尽可能接近到输出引脚。其他网络
组分，如非反相输入端接电阻
器，也应放在靠近封装。哪里
双面组件的安装是允许的，将馈
直属包装上的另一侧背面电阻
之间的输出和反相输入引脚的电路板。该
频率响应主要由反馈确定
电阻值，如前所述。增加其价值
会降低带宽，同时减少它会得到更
峰化频率响应。在402Ω反馈电阻
在2上的增益所用的电气特性表中
±5V
耗材是一个很好的出发点的设计。注意，以
453Ω的反馈电阻，而不是直接的短，是中建议
谁料为单位增益跟随应用程序。电流
反馈运算放大器中需要一个反馈电阻连
单位增益跟随器配置，以控制稳定。
D）连接到其他宽带设备
在黑板上
可以用短的，直的连线，或通过板载进行
传输线。对于短连接，考虑跟踪
并输入到下一个设备作为一个集总电容性负载。
比较宽的走线（线宽为50mil至100mil ） ，应使用
最好用接地和电源层开辟了各地
他们。估算总容性负载和集R
S
从
推荐的R剧情
S
对容性负载。款低
SITIC容性负载（ < 5pF的）可能不需要的R
S
自从
OPA691是名义上补偿，以工作为2pF
寄生负载。如果长时间跟踪是必需的，并且6分贝信号
损失特性，以一个双封端的传输线路是
可接受的，实现阻抗匹配的传输
采用微带线或带状线技术线（请教ECL
板布局指南
实现最佳性能的高频上午
plifier如OPA691需要认真注意登机
布局寄生效应和外部组件类型。 Recommen-
dations将优化性能包括：
一）尽量减少寄生电容
任何交流地为所有
信号的I / O引脚。在输出端的寄生电容和
反相输入引脚会导致不稳定：在同相
输入，则可以与源阻抗反应引起
无意的带限。为了减少不想要的电容量，
I / O引脚，应在所有被打开的信号周围的一个窗口
围绕这些引脚的接地和电源层。其它 -
聪明，接地和电源层应该是完整的else-
其中，在黑板上。
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OPA691
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SBOS226A
