OPA3832
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SBOS370 - 2006年12月
精细尺度输出失调空，或直流工作点
调整，通常是必需的。许多技术
是可用于将直流偏置控制成
运算放大器电路。大多数的这些技术都是基于
上增加一个直流电流通过反馈电阻。
在选择的偏移量调整方法，一键
考虑是所希望的信号的影响
路径的频率响应。如果信号路径是
旨在是同相时，偏移控制是最好的
作为一个反相求和信号，以避免施加
与信号源的相互作用。如果信号路径是
旨在被反相，施加偏移控制到
同相输入端也可以考虑。把
直流偏置电流流入反相输入节点
通过电阻值比大得多
信号路径电阻。这种配置保证了
调整电路对回路的影响最小
增益，因此，频率响应。
如果负载需要的电流是将发生消
在高输出电压的压入输出或
从低输出电压的输出源。这
条件使高电流通过一个大的内部
在输出晶体管的电压降。
板布局指南
实现
最佳
性能
同
a
高频放大器，如OPA3832
需要特别注意电路板布局寄生效应
和外部组件类型。建议
这将优化性能包括：
一）尽量减少寄生电容
任何交流地
所有的信号I / O引脚。对寄生电容
的输出和反相输入引脚会导致
不稳定;上的同相输入端，它可与反应
源阻抗造成意外
带宽限制。为了减少不必要的电容，一
信号我四周窗口/ O引脚应打开
在各地的地面层和电源层
销。否则，接地和电源层应
完整的电路板上其他地方。
b）使距离
（ < 0.25" ）从
电源引脚高频0.1μF
去耦电容。在器件引脚，地面
和电源平面布局不应该在靠近
邻近信号的I / O引脚。避免狭隘的力量
线和地线之间的电感降至最低
销和去耦电容。每
电源连接应始终
分离这些电容之一。可选
在两个电源去耦电容（ 0.1μF ）
电源（对于双极性工作）将提高
第二谐波失真性能。大（ 2.2μF
为6.8μF ）去耦电容，有效地降低
频率，也应在主电源中使用
销。这些可以从稍微更远放置
的设备，并且可以在几个被共享
设备中的印刷电路板的同一个区域。
三）精心选择和外部布局
组件将保持高频
性能。
电阻器应该是一个非常低的
电抗类型。表面贴装电阻器效果最好
并允许更紧密的整体布局。金属膜或
碳复合材料的轴向引线电阻器也可以
提供良好的高频性能。同样，
保持导线和印刷电路板迹线尽可能短。
千万不要使用线绕式电阻
高频应用。由于输出引脚和
反相输入端是最敏感的寄生
电容，始终定位系列输出
电阻器，如果有的话，尽可能接近到输出引脚。
其他网络组件，如正相
输入端接电阻器，也应放在
合到包。
热分析
所需的最大结温的设置
允许的最大内部功耗，为
如下所述。在任何情况下，最大
结温度被允许超过+ 150℃。
工作结温（T
J
）由下式给出
T
A
+ P
D
× θ
JA
。总的内部功耗
(P
D
）为静态功耗的总和（P
DQ
）和
额外的功率消耗在输出级（P
DL
)
提供负载功率。静态功耗是简单的
指定的空载电流乘以总
跨越部分的电源电压。 P
DL
依赖于
对于电阻所需的输出信号和负载，虽然
连接到中间电源电压的负载（V
S
/2), P
DL
是在一个
最大时的输出固定在相等的电压
到V
S
/ 4或3V
S
/ 4 。在这种条件下，磷
DL
= V
S2
/(4
×
R
L
），其中R
L
包括反馈网络负载。
需要注意的是，在输出级的功率，而不是
进入负载，它确定内部电源
耗散。
作为最坏情况下的例子中，计算出最大的T
J
使用在一个OPA3832 （ TSSOP -14封装）
电路
图48
在最大操作
为+ 85° C和驾驶规定的环境温度
两个通道在150Ω负载在中间的供应。
P
D
10V
12.75mA
85°C
4
3 5
2
150W 800W
100 °C宽
276mV
113°C
最大的T
J
0.276W
虽然该值仍远低于指定
最高结温，系统的可靠性
考虑可能需要较低的确保的结
温度。最可能的内部
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