OPA2347 WCSP封装
该OPA2347YED和OPA2347YZDR是芯片级封装
采用凹凸式键盘技术的青睐。该OPA2347YED DE-
副有铅锡球;该OPA2347YZDR已无铅
球。不像是塑料包装设备，这些
设备没有成型化合物，引线框架，引线键合，
或线索。使用标准的表面贴装组装过程，
采用WCSP可被安装到一个印刷电路板上无
在填充额外的。图10和图11的细节和引脚排列
封装标识。
OPA2347YED
顶视图
1
YMDCCS
实际尺寸：
确切的尺寸：
1.008毫米X 2.100毫米
包装标识代码：
YMD =年/月/日
CC =表示OPA2347YED
A9 =表示OPA2347YZD
S =仅用于工程用途
（ BUMP面朝下）
图11.顶视图包装标记。
OPA2347
（ BUMP面朝下）
不按比例
光敏性
虽然OPA2347YED / YZD包有保护
背面涂层可减少光的照射量
在模具上，除非完全屏蔽，环境光线仍然会到达
器件的有源区。输入偏置电流为
OPA2347YED / YZD包是在没有指定
光。根据光的照射量在给定的
应用时，增加偏置电流，和可能的输入
折痕的失调电压应在意料之中。在电路板
环境光条件下的测试，在偏压的典型的增加
电流达到为100pA 。荧光灯照明可能推出
噪声或嗡嗡声，由于其随时间变化的光输出。最好的
实践中应包括最终产品的包装，它提供
操作过程中免受可能的光souces屏蔽。
1
OUT A
-IN一
+ IN A
V–
1
2
3
4
WCSP-8
（ TOP VIEW ）
8
7
6
5
V+
OUT B
-IN B
+ IN B
图10.引脚说明。
可靠性测试
为了确保可靠性， OPA2347YED和OPA2347YZDR
设备已被证实成功地通过了一系列的
可靠的压力测试。 JEDEC的标准可靠汇总
能力测试示于表I.
TEST
温度循环
降
重点推
3点弯曲
注： （ 1 ）每IPC9701 。
条件
-40 ° C至125°C ， 1个循环/小时， 15分钟斜坡
(1)
10分钟暂停
50cm
100循环/分钟，
1300
ε,
排量= 2.7毫米最大
应变速率5毫米/分钟， 85毫米跨度
接受标准（实际）
500 （ 1600 ）周期，R < 1.2X从研发
0
10 （ 129 ）下降，R < 1.2X从研发
0
5K （ 6.23K ）周期，R < 1.2X从研发
0
< 1.2X从研发
0
样本量
36
8
8
8
表一，信赖性测试结果。
OPA347 ， 2347 ， 4347
SBOS167D
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