OPA3693
www.ti.com
SBOS353 - 2006年12月
这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可以是
更容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布
特定连接的阳离子。
订购信息
(1)
包
代号
DBQ
特定网络版
温度
范围
-40 ° C至+ 85°C
包
记号
OP3693
订购
数
OPA3693IDBQ
OPA3693IDBQR
传输介质，
QUANTITY
铁路， 75
磁带和卷轴， 2500
产品
OPA3693
(1)
包
SSOP-16
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
绝对最大额定值
(1)
电源
内部功耗
差分输入电压
输入共模电压范围
存储温度范围
焊接温度（焊接， 10秒）
最大结
温度T
J
ESD额定值
(1)
PEAK
连续操作，长期可靠性
人体模型（ HBM ）
充电设备模型（ CDM）
±6.5V
DC
见热分析
±1.2V
±V
S
-40 ° C至+ 125°C
+300°C
+150°C
+140°C
1500V
1000V
强调以上这些额定值可能会造成永久性的损害。长期在绝对最大条件下工作会
降低设备的可靠性。这些压力额定值只，设备的这些功能操作及以后的任何其他条件
这些规定的不支持。
OPA3693
300W
300W
-IN
A
+ IN A
DIS B
-IN
B
+ IN B
DIS
-IN
C
+ IN C
1
2
3
300W
4
5
6
300W
7
8
CH
10
9
输出C
-V
S
CH B
13
12
11
-V
S
OUT B
+V
S
16
15
14
DIS一
+V
S
OUT A
SSOP
顶视图
CH一
300W
300W
2
提交文档反馈
