恩智浦半导体
PCA9674/74A
远程8位I / O扩展器调频+ I
2
C总线与中断
表12 。
MOUNTING
IC封装的波浪适宜，再溢流和浸焊接方法
- 续
包
[1]
焊接方法
WAVE
再溢流
[2]
适宜
浸渍
表面贴装
不宜
BGA ， HTSSON..T
[5]
， LBGA ，
[5]
， TFBGA封装，
LFBGA ， SQFP ， SSOP..T
VFBGA ， XSON
DHVQFN ， HBCC ， HBGA ， HLQFP ，
HSO ， HSOP ， HSQFP ， HSSON ，
HTQFP ， HTSSOP ， HVQFN ，
HVSON ，短信
PLCC
[7]
，SO， SOJ
LQFP ， QFP ， TQFP
SSOP ， TSSOP ， VSO ， VSSOP
CWQCCN..L
[10]
， WQCCN..L
[10]
不宜
[6]
适宜
适宜
不推荐
[7][8]
不推荐
[9]
不宜
适宜
适宜
适宜
不宜
[1]
[2]
对于在BGA封装的更多详细信息请参阅
（ LF ） BGA应用笔记
（ AN01026 ） ;从NXP订购副本
半导体销售网络的CE 。
所有表面贴装（ SMD ）封装的湿气敏感。取决于水分含量，最高温度（用
相对于时间）和封装体尺寸，存在内部或外部封装裂缝可能会由于汽化发生的危险
在其中的水分（所谓爆米花效应）。
对于SDIP封装，纵轴必须平行于所述印刷电路板的输送方向。
热棒焊接或手工焊接适合Pmfp电包。
这些透明的塑料包是极其敏感的，重新溢流焊接条件的，必须在不考虑处理
通过多个焊接周期或进行红外再溢流焊峰值温度超过217
°C ±
10
°C
在重新溢流烘箱的气氛中进行测定。在封装体的峰值温度必须保持尽可能低。
这些软件包不适合波峰焊。上与上底侧的散热片的版本中，焊料不能穿透
在印刷电路板和散热器之间。上，在顶侧上的散热片的版本中，焊料可能会沉积在
散热器表面。
如果波峰焊被认为是，则该包必须被放置在一个45°角焊波的方向。封装尺寸
必须把焊锡小偷，并在下游侧的角落。
波峰焊适合的LQFP和QFP TQFP封装以间距（五）大于0.8mm ;这是德网络奈特雷不适合
以间距（五）包等于或小于0.65毫米。
波峰焊适合的SSOP ，TSSOP VSO和VSSOP以间距（五）包等于或大于0.65毫米;这是德网络奈特雷
不适合等于或小于0.5mm ，以间距（五）的包。
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原则[10]图像传感器封装不应该焊接。它们被安装在插座或交付预先安装在佛罗里达州的前陪衬。
然而，可以通过使用热杆钎焊过程中被安装在客户端上的佛罗里达州离箔的影像感测器封装。适当的
焊接廓可应要求提供。
17.缩写
表13 。
缩写
清洁发展机制
CMOS
ESD
GPIO
HBM
LED
IC
I
2
C总线
PCA9674_PCA9674A_2
缩略语
描述
带电器件模型
互补金属氧化物半导体
静电放电
通用输入/输出
人体模型
光二极管
集成电路
内部集成电路总线
NXP B.V. 2006年保留所有权利。
产品数据表
牧师02 - 2006年10月12日
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