飞利浦半导体
产品speci fi cation
低通用LCD驱动
复用率
12焊垫信息
表15
焊盘地点
所有的x / y坐标表示的中心的位置
每个垫（以
m)
的相对于所述中心（的x / y = 0）的
芯片（参见图23 ） 。
坐标
符号
SDA
SCL
SCL
SYNC
CLK
V
DD
OSC
A0
A1
A2
SA0
V
SS
V
液晶显示
BP0
BP2
BP1
BP3
S0
S1
S2
S3
S4
S5
S6
S7
S8
S9
S10
S11
S12
S13
S14
S15
S16
S17
2004年12月22日
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
PAD
x
34.38
+109.53
+181.53
+365.58
+469.08
+577.08
+740.88
+835.83
+1005.48
+1005.48
+1005.48
+1005.48
1005.48
1005.48
1005.48
1005.48
1005.48
1005.48
1005.48
1005.48
1005.48
347.22
263.97
180.72
97.47
14.22
69.03
152.28
235.53
318.78
402.03
485.28
568.53
651.78
735.03
y
876.6
876.6
876.6
876.6
876.6
876.6
876.6
876.6
630.9
513.9
396.9
221.4
10.71
156.51
232.74
308.97
385.2
493.2
565.2
637.2
709.2
876.6
876.6
876.6
876.6
876.6
+876.6
+876.6
+876.6
+876.6
+876.6
+876.6
+876.6
+876.6
+876.6
31
符号
S18
S19
S20
S21
S22
S23
S24
S25
S26
S27
S28
S29
S30
S31
S32
S33
S34
S35
S36
S37
S38
S39
SDA
SDA
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
56
57
58
59
PAD
x
1005.5
1005.5
1005.5
1005.5
1005.5
1005.5
1005.5
1005.5
1005.5
1005.5
1005.5
1005.5
1005.5
1005.5
1005.5
1005.5
735.03
663.03
591.03
519.03
447.03
375.03
196.38
106.38
+930.42
829.98
PCF8576D
坐标
y
+625.59
+541.62
+458.19
+374.76
+291.33
+207.9
+124.47
+41.04
42.39
125.8
209.3
292.7
376.1
459.5
543
625.6
876.6
876.6
876.6
876.6
876.6
876.6
876.6
876.6
870.3
870.3
对准标记
C1
C2
表16
金凸块尺寸PCF8576DU / 2DA / 2
描述
金凸块的尺寸
金凸块宽容
3
m
维
52
m ×
80
m ×
15
m
