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HC5503PRC
方形扁平无引脚塑料封装（ QFN ）
微引线框架塑料包装（ MLFP ）
2X
0.15 C A
A
9
D1
D1/2
6
指数
区域
N
1
2
3
E1/2
E1
9
2X
0.15 C B
2X
0.15 C A
4X
C
0.08 C
飞机座位
SIDE VIEW
NX B
4X P
D2
（ DATUM B）
4X P
1
（ DATUM A）
6
指数
区域
NX L
否E
8
(Nd-1)Xe
REF 。
底部视图
A1
NX B
5
2
3
E2
7
E2/2
8
(Ne-1)Xe
REF 。
D2
2 N
5
0.10 M C A B
7
8
NX
A3
A1
0
顶视图
A2
A
/ / 0.10 C
B
E/2
E
2X
0.15 C B
D
L32.7x7
32无铅方形扁平无引脚塑料封装
（符合JEDEC MO- 220VKKC版本C ）
MILLIMETERS
符号
民
0.80
-
-
0.23
典型值
0.90
-
-
0.20 REF
0.28
7.00 BSC
6.75 BSC
4.55
4.70
7.00 BSC
6.75 BSC
4.55
0.25
0.50
-
4.70
0.65 BSC
-
0.60
-
32
8
8
-
-
-
-
0.60
12
-
0.75
0.15
4.85
4.85
0.38
最大
1.00
0.05
1.00
笔记
-
-
9
9
5, 8
-
9
7, 8
-
9
7, 8
-
-
8
10
2
3
3
9
9
第4版8/03
注意事项：
1.尺寸和公差符合ASME Y14.5-1994 。
2. N为终端的数目。
3. Nd和Ne表示终端的数量在每个D和E.
4.所有尺寸以毫米为单位。角度。
5.尺寸b适用于金属终端和测量
与0.15mm至0.30mm从终端一角。
6引脚＃ 1标识符的配置是可选的，但必须是
位于区域内显示。引脚1的标识符可能是
无论是模具或标记功能。
7.尺寸D2和E2是裸露焊盘可提供
改善的电性能和热性能。
提供额定尺寸，以协助PCB土地
图案的设计，见Intersil的技术简报TB389 。
A
A1
A2
A3
b
D
D1
D2
E
E1
E2
e
k
L
L1
N
Nd
Ne
P
θ
D/2
9
9
角落
OPTION 4X
C
L
第"C - C"
C
L
9.特点和尺寸A2，A3， D1，E1 ，P &
θ
存在
电钻切割法时被使用，锯不存在
单片。
10
L
L1
e
C C
10
L
L1
e
10.根据铅端接的方法在的边缘
封装，最大0.15毫米拉回（ L1）可能存在。 L
减去L1等于或大于0.3mm。
终端提示
奇数TERMINAL / SIDE
即使TERMINAL / SIDE
11
