LS Q971 ， Q971 LO ， LY Q971 ， Q971 LG
Ltbedingungen
焊接条件
红外回流焊Ltprofil
IR回流焊简介
250
C
Vorbehandlung NACH JEDEC 2级
预处理ACC 。 JEDEC的2级
（ NACH CECC 00802 ）
（符合CECC 00802 ）
OHLA0685
T
最大
= 245 C
T
200
T
= 183 C
t
= 70 s
150
2-3 K / S
100
2-3 K / S
50
0
0:00
0:30
1:00
1:30
2:00
2:30
3:00
3:30
4:00
4:30
5时00分5时30
t
红外回流焊Ltprofil献给bleifreies洛滕
IR回流焊温度曲线无铅焊接
300
C
255 C
240 C
217 C
200
（ NACH J- STD- 020B ）
（符合J- STD- 020B ）
OHLA0687
T
250
最大焊接温度曲线
推荐焊接温度曲线
最小的焊接温度曲线
C
260 C
+0C
-5
245 C
±5 C
C
235 C
+5C
-0
10秒分钟
30秒以内
150
120秒最大
100
斜坡上升
3 K /秒（最大值）
25 C
0
0
50
100
150
200
100秒最大
减速
6 K /秒（最大值）
50
250
s
300
t
2007-10-08
9
