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ADF7025
外形尺寸
7.00
BSC SQ
0.60 MAX
0.60 MAX
37
36
0.30
0.23
0.18
48
1
销1
指标
销1
指标
顶部
意见
6.75
BSC SQ
裸露
PAD
（底视图）
4.25
4.10 SQ
3.95
0.50
0.40
0.30
25
24
12
13
0.25 MIN
5.50
REF
1.00
0.85
0.80
12Ω最大
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
0.50 BSC
座位
飞机
0.20 REF
共面性
0.08
符合JEDEC标准MO- 220 - VKKD - 2
图52. 48引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
7毫米×7 mm主体，极薄型四方
(CP-48-3)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
ADF7025BCPZ
1
ADF7025BCPZ-RL
1
ADF7025BCPZ-RL7
1
EVAL-ADF70XXMB
EVAL-ADF70XXMB2
EVAL-ADF7025DB1
1
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
48引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
48引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
48引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
控制母板
评估平台
902-928 MHz的子板
封装选项
CP-48-3
CP-48-3
CP-48-3
Z =无铅一部分。
版本A |第41页44
