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初步
热阻
[19]
参数
描述
热阻
（结到环境）
热阻
（结点到外壳）
测试条件
测试条件遵循标准
试验方法和程序
用于测量热
阻抗，按照EIA / JESD51 。
TQFP
包
31
6
BGA
包
45
7
CY7C1380D
CY7C1382D
FBGA
包
46
3
单位
° C / W
° C / W
Θ
JA
Θ
JC
电容
[19]
参数
C
IN
C
CLK
C
I / O
描述
输入电容
时钟输入电容
输入/输出电容
测试条件
T
A
= 25 ° C，F = 1MHz时，
V
DD
= 3.3V.
V
DDQ
= 2.5V
TQFP
包
5
5
5
BGA
包
8
8
8
FBGA
包
9
9
9
单位
pF
pF
pF
交流测试负载和波形
3.3V的I / O负载测试
产量
Z
0
= 50
3.3V
产量
R
L
= 50
R = 317
V
DDQ
5 pF的
GND
R = 351
10%
所有的输入脉冲
90%
90%
10%
≤
1ns
V
T
= 1.5V
≤
1ns
(a)
2.5V的I / O负载测试
产量
Z
0
= 50
2.5V
INCLUDING
夹具
范围
(b)
R = 1667
V
DDQ
(c)
所有的输入脉冲
10%
90%
90%
10%
≤
1ns
产量
R
L
= 50
V
T
= 1.25V
5 pF的
GND
R =1538
≤
1ns
(a)
INCLUDING
夹具
范围
(b)
(c)
注意事项：
19.测试的任何设计或工艺变更后，可能会影响这些参数
文件编号： 38-05543修订版**
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