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250
订购代码
CY7C1311BV18-250BZC
CY7C1911BV18-250BZC
CY7C1313BV18-250BZC
CY7C1315BV18-250BZC
200
CY7C1311BV18-200BZC
CY7C1911BV18-200BZC
CY7C1313BV18-200BZC
CY7C1315BV18-200BZC
167
CY7C1311BV18-167BZC
CY7C1911BV18-167BZC
CY7C1313BV18-167BZC
CY7C1315BV18-167BZC
BB165E
15 ×17× 1.4毫米FBGA
BB165E
15× 17X 1.4毫米FBGA
包
名字
BB165E
套餐类型
15 ×17× 1.4毫米FBGA
CY7C1311BV18
CY7C1911BV18
CY7C1313BV18
CY7C1315BV18
操作
范围
广告
广告
广告
包图
165球FBGA （ 15 ×17× 1.40毫米）封装。纲要（ 0.50球直径） BB165E
底部视图
顶视图
PIN 1角
0.05 M C
0.25 M C A B
0.50
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
11
10
9
8
7
6
5
PIN 1角
+0.14
(165X)
-0.06
4
3
2
1
A
B
A
B
D
E
F
G
1.00
C
C
D
E
F
G
17.00±0.10
H
J
K
14.00
H
J
K
M
N
P
R
7.00
L
L
M
N
P
R
A
5.00
0.53±0.05
0.25 C
0.41±0.05
10.00
0.15 C
B
0.15(4X)
飞机座位
C
0.36
1.40最大。
15.00±0.10
1.00
51-85195-**
QDR RAM和四倍数据速率RAM中包含的产品由Cypress ，日立， IDT ， NEC ，三星开发出一种新的家庭
技术。本文档中提及的所有产品和公司名称均为其各自所有者的商标。
文件编号： 38-05620牧师**
第22页23
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