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封装选项附录
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9-Oct-2007
包装信息
订购设备
5962-9308602Q3A
5962-9308602QKA
5962-9308602QLA
SN74ABT2952ADBLE
SN74ABT2952ADBR
SN74ABT2952ADBRE4
SN74ABT2952ADBRG4
SN74ABT2952ADW
SN74ABT2952ADWE4
SN74ABT2952ADWG4
SN74ABT2952ADWR
SN74ABT2952ADWRE4
SN74ABT2952ADWRG4
SN74ABT2952ANSR
SN74ABT2952ANSRE4
SN74ABT2952ANSRG4
SN74ABT2952ANT
SN74ABT2952ANTE4
SNJ54ABT2952AFK
SNJ54ABT2952AJT
SNJ54ABT2952AW
(1)
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
包
TYPE
LCCC
CFP
CDIP
SSOP
SSOP
SSOP
SSOP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SO
SO
SO
PDIP
PDIP
LCCC
CDIP
CFP
包
制图
FK
W
JT
DB
DB
DB
DB
DW
DW
DW
DW
DW
DW
NS
NS
NS
NT
NT
FK
JT
W
引脚封装环保计划
(2)
数量
28
24
24
24
24
24
24
24
24
24
24
24
24
24
24
24
24
24
28
24
24
1
1
1
待定
待定
待定
待定
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
25
25
25
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
铅/焊球涂层
MSL峰值温度
(3)
POST -PLATE N / A的PKG型
A42
A42 SNPB
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
N / A的PKG型
N / A的PKG型
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
N / A的PKG型
N / A的PKG型
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
15
15
1
1
1
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
待定
待定
待定
POST -PLATE N / A的PKG型
A42 SNPB
A42
N / A的PKG型
N / A的PKG型
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
获得最新供货信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
该组件符合RoHS豁免要么1 ）铅基模之间采用倒装芯片焊料凸点
附录1页
