封装选项附录
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9-Oct-2007
包装信息
订购设备
5962-9682301Q2A
5962-9682301QCA
5962-9682301QDA
SN74AHCT00D
SN74AHCT00DBLE
SN74AHCT00DBR
SN74AHCT00DBRE4
SN74AHCT00DBRG4
SN74AHCT00DE4
SN74AHCT00DG4
SN74AHCT00DGVR
SN74AHCT00DGVRE4
SN74AHCT00DGVRG4
SN74AHCT00DR
SN74AHCT00DRE4
SN74AHCT00DRG4
SN74AHCT00N
SN74AHCT00NE4
SN74AHCT00NSR
SN74AHCT00NSRE4
SN74AHCT00NSRG4
SN74AHCT00PW
SN74AHCT00PWE4
SN74AHCT00PWG4
SN74AHCT00PWLE
SN74AHCT00PWR
SN74AHCT00PWRE4
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
活跃
包
TYPE
LCCC
CDIP
CFP
SOIC
SSOP
SSOP
SSOP
SSOP
SOIC
SOIC
TVSOP
TVSOP
TVSOP
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
SO
SO
SO
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
包
制图
FK
J
W
D
DB
DB
DB
DB
D
D
DGV
DGV
DGV
D
D
D
N
N
NS
NS
NS
PW
PW
PW
PW
PW
PW
引脚封装环保计划
(2)
数量
20
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
1
1
1
50
待定
待定
待定
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
待定
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
50
50
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
铅/焊球涂层
MSL峰值温度
(3)
POST -PLATE N / A的PKG型
A42 SNPB
A42
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
N / A的PKG型
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
N / A的PKG型
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
25
25
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
90
90
90
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
待定
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
附录1页
