SN65HVD179
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SLLS668A - 2006年2月 - 修订2006年5月
热特性
在工作自由空气的温度范围内，除非另有说明
(1)
参数
θ
JA
θ
JB
θ
JC
P
D
T
A
T
JSD
(1)
(2)
(3)
(4)
结到环境的热阻
(2)
结至电路板的热阻
结到外壳热阻
器件的功耗
周围空气温度
热关断结温
测试条件
低-K主板
(3)
，没有气流
高-K主板
(4)
，没有气流
高-K主板
无板
R
L
= 60
,
C
L
= 50 pF的，输入到D 50％的占空
周期的方波表示信令速率
低K板，无风
高K板，无风
–40
–40
165
民
TYP MAX
230.8
135.1
44.4
43.5
420
55
85
单位
° C / W
° C / W
° C / W
mW
°C
°C
SEE
应用信息
部分，用于这些参数的解释。
的意图
θ
JA
规范是专为一个包到另一个在标准化环境的热性能比较。
这种方法并不意味着，不会在一个特定应用的环境中预测的封装件的性能。
按照EIA / JESD51-3的低K热度量定义。
按照EIA / JESD51-7的高K的热度量定义。
参数测量信息
375
±1%
I
I
0或3 V
Y
I
Y
V
OD
R
L
0或3 V
Z
D
Y
V
OD
60
±1%
+
_ -7 V < V
（测试）
< 12 V
375
±1%
Z
V
I
I
Z
V
Z
V
Y
图1.驱动器V
OD
测试电路：电压和电流
释义
图2.驱动器V
OD
用共模载试验
电路
视频点播（ RING）处测量在输出波形上四个点，对应于冲和下冲
从theVOD （H ）和视频点播（ L）的稳态值。
V
OD值（SS）的
V
OD （ RING ）
0 V差分
V
OD （ RING ）
-V
OD值（SS）的
图3. V
OD （ RING ）
波形和定义
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