
封装选项附录
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28-Feb-2005
包装信息
订购设备
CD54HC240F3A
CD54HC244F
CD54HC244F3A
CD54HCT240F3A
CD54HCT241F3A
CD54HCT244F
CD54HCT244F3A
CD74HC240E
CD74HC240M
CD74HC240M96
CD74HC241E
CD74HC241M
CD74HC241M96
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CD74HC244M
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CD74HCT240M
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CD74HCT240PW
CD74HCT240PWR
CD74HCT240PWT
CD74HCT241E
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CD74HCT244M
CD74HCT244M96
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
包
TYPE
CDIP
CDIP
CDIP
CDIP
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PDIP
SOIC
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制图
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引脚封装环保计划
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无
无
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(符合RoHS )
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(符合RoHS )
无铅
铅/焊球涂层
TI打电话
TI打电话
TI打电话
TI打电话
TI打电话
TI打电话
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
MSL峰值温度
(3)
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等级-NC -NC -NC
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等级-NC -NC -NC
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Level-1-235C-UNLIM
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