IR3080PbF
布局指南
下面的布局指南建议，以减少寄生电感PCB的阻力
因此，布局，减少耦合到所述集成电路中的噪声。
专用的至少一个中间层为一个接地平面LGND 。
通过连接一个通过控制IC LGND飞机在地面下标签。
将下面的关键部件相同的层控制IC上，并将其定位在尽可能靠近
到相应的引脚中，R
OSC
, R
OCSET
, R
VDAC
, C
VDAC
, C
VCC
, C
SS / DEL
和R
SS / DEL
。通过避免为使用任何
连接。
将补偿元件相同的层控制IC上，并将其定位为尽可能地接近
EAOUT ， FB和VDRP引脚。避免通过为连接使用任何。
用开尔文连接远程电压检测信号， VOSNS +和VOSNS- ，避免跨越
快速转换的节点，即交换节点，栅极驱动信号和引导节点。
控制总线信号， VDAC ， RMPOUT ， IIN ， VBIAS ，尤其是EAOUT ，不应该跨越快
转换节点。
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