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表面贴装TAPE & REEL
所有尺寸的单位均为毫米（英寸）
所有尺寸的单位均为毫米（英寸）
无铅工艺RECOMMEND TEMP 。公司简介
温度
.
峰值温度。 220
℃
210℃
200℃
减速
最大。 4
℃
/ SEC
150℃
预热时间
90 150秒
斜坡上升
最大。 3
℃
/ SEC
受时间限制60秒
上述210
℃
25℃
时间
注：所有温度是指在封装的顶面，在封装体的表面进行测量。
LEADED （锡/铅），工艺RECOMMEND TEMP 。公司简介
温度
.
峰值温度。 225
℃
183℃
150℃
100℃
减速
最大。 4
℃
/ SEC
预热时间
60-150秒
斜坡上升
最大。 3
℃
/ SEC
60 120秒
25℃
时间
注：所有温度是指装配应用电路板，组装电路板应用的土地上进行测量。
DS_IPM12S0A008_12182006
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