数据表
1999年6月
ORCA
系列3C和3T的FPGA
封装热特性
（续）
FPGA的最高结温
一旦由FPGA消耗的功率已被确定（见估计功率耗散部分） ，所述
在FPGA的最高结温可以找到。这是必要的，以确定的速度降额
设备从所有的延迟表中使用的85 ℃的结温是必要的。使用最大环境
温度T
AMAX
和由该装置所消耗的功率，Q （单位： ℃） ，最大结温
TURE近似为：
T
JMAX =
T
AMAX
+ (Q
Θ
JA
)
表76列出了塑料封装热特性的
ORCA
系列FPGA 。
为表76.塑料包装热特性
ORCA
系列
1
包
208针SQFP
1
208引脚SQFP2
1
240引脚SQFP
1
240引脚SQFP2
1
256引脚PBGA
1, 2
256引脚PBGA
1, 3
352引脚PBGA
1, 2
352引脚PBGA
1, 3
432引脚EBGA
1
600引脚EBGA
1
0 FPM
26.5
12.8
25.5
13.0
22.5
26.0
19.0
25.5
11.0
11.0
Θ
JA
（ ° C / W）
200 FPM
23.0
10.3
22.5
10.0
19.0
22.0
16.0
22.0
8.5
8.5
500 FPM
21.0
9.1
21.0
9.0
17.5
20.5
15.0
20.5
7.5
7.5
T
A
= 70 ℃以下
T
J
= 125 C MAX
@ 0 FPM （ W）
2.1
4.3
2.2
4.2
2.4
2.1
2.9
2.1
5.0
5.5
1.安装在4层JEDEC标准测试板具有两个电源/接地平面。
2.连接到地平面的热球。
3.在不连接到地平面的热球。
朗讯科技公司
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