HMHAA280 ， HMHA2801系列， HMHA281半节距微型扁平封装4针光电耦合器
足迹绘制的PCB布局
0.024 (0.61)
0.060 (1.52)
0.310 (7.87)
0.190 (4.83)
0.050 (1.27)
推荐红外再溢流焊接廓
（加热）
至30秒
包装表面温度T（℃ ）
230℃ （峰值温度）的
210°C
180°C
60秒
150 s
时间（s）
90 s
60 s
峰值回流焊温度： 230 ° C（封装表面温度）30秒
温度超过210 ℃的更高的时间：60秒或更少
有一次回流焊接建议
8
HMHAA280 ， HMHA2801系列， HMHA281版本1.0.1
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