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RI-UHF-STRAP-08
11-09-22-706 - 2006年10月
缺陷背带
每个表带是100％测试对生产线和任何表带发现有缺陷标记墨水如图
以前。对于每一个有缺陷的挂饰发现，额外的背带在卷轴上的好带子后面。
剪力极限
当处理背带，剪切力不得超过6N的
剪力
6 N（ 1.35磅）
芯片面积压力
在带转换过程中，芯片上的压力不能超过10牛顿/平方毫米。
压力（每单位晶片面积）
10牛顿/平方毫米（ 1450磅）
2
警告
压力过大的芯片面积会导致芯片/基板导线开裂和
过度的剪切力可能会对独立于表带芯片
胶带拉伸和弯曲
三个条件存在和这些示于下图中。超过这些限制将导致损坏
肩带。
2
3
2
3
1
1线性张力
2弯曲半径（弯曲芯片客场
从半径的中心）
3弯曲半径（弯曲片
朝半径的中心）
在这些条件推荐的限制示于下表中
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