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恒忆嵌入式闪存（ J3 V 。 D）
表2：
简单的BGA封装尺寸表（共2页2 ）
MILLIMETERS
参数
SYMB
ol
A2
b
D
E
[e]
N
Y
S1
S2
1.400
2.900
1.500
3.000
0.330
9.900
12.900
民
喃
0.910
0.430
10.000
13.000
1.000
64
0.100
1.600
3.100
1
1
0.0551
0.1142
0.0591
0.1181
0.530
10.100
13.100
1
1
0.0130
0.3898
0.5079
最大
记
s
民
英寸
喃
0.0358
0.0169
0.3937
0.5118
0.0394
64
0.0039
0.0630
0.1220
0.0209
0.3976
0.5157
最大
封装本体厚度（ 256兆）
球（铅）宽
包体宽
包体长度
沥青
球（铅）计数
飞机座位共面性
角落里的D A1球的距离（ 32/64/128
MB ）
角落的E A1球的距离（ 32/64/128
MB ）
注意事项：
1.
对于菊花链评估单位信息，请参阅恒忆闪存包装技术的Web页面：
www.Numonyx.com/design/packtech/index.htm
2.
包装运输媒体信息，请参阅恒忆闪存包装技术的Web页面：
www.Numonyx.com/design/packtech/index.htm
数据表
14
2007年11月
308551-05
