LM2623

电气特性

（续）

注8 ：

结到环境热阻（ θ

JA

）取自热建模的结果，设置满心欢喜的JEDEC条件和指引下进行

标准JESD51-17 。测试板是一个4层FR- 4电路板测量102毫米X 76毫米X 1.6毫米有3 ×2阵列的散热孔的。电路板上的接地平面

为50mm ×50毫米。铜层的厚度是36毫米/ 18毫米/ 18毫米/ 36毫米（ 1.5盎司/ 10Z / 1盎司/ 1.5ox ） 。环境温度模拟是22C，静止的空气中。动力

功耗是1W 。 （民主行动党焊接。 ）富勒更多信息， LLP热的话题，以及LLP安装和焊接参数请参考

应用笔记1187 ：无铅引线框架封装（ LLP ） 。

注9 ：

裸露的DAP焊接到裸露1SQ 。 1盎司英寸面积。铜。耐热性可以通过使用更多的铜被散热减少。

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