LM26400Y
R
DC
是电感器的绕组电阻。
DS
是在上
MOSFET开关的电阻。
例如：
V
IN
= 5V, V
OUT1
= 3.3V ，我
OUT1
= 2A ，V
OUT2
= 1.2V ，我
OUT2
= 1.5A,
R
DS
= 170mΩ ，R
DC
= 30mΩ.
(I
OUT1
是一样的我
1
在
输入纹波电流有效值公式，我
OUT2
是一样的我
2
).
首先，找出了工作周期。请将数字到责任
周期公式，我们得到D1 = 0.75， D2 = 0.33 。接下来，
跟随在决策树
图8
找出d1的值，
d2和d3 。在这种情况下中，d1 = 0.5， d2的= D2 + 0.5 - D 1 = 0.08 ，
和D3 = D1 - 0.5 = 0.25 。我
av
= I
OUT1
·D1 +我
OUT2
· D2 = 1.995A 。
插头完全插入数字输入纹波电流有效值方程式
化，其结果是我
IRRM
= 0.77A.
20200246
图8测定d1，d2和d3的
续流二极管的选择
续流二极管应至少2A评级。最应力
FUL操作的二极管通常是当输出短路
在高一线。总是挑一个肖特基二极管，其较低
正向压降和更高的效率。反向电压额定值
的二极管应比最高高至少25％的
输入电压。二极管结温是一个主要CON-
欧洲核子研究中心在这里。始终验证二极管的结温
在预期热环境，以确保其热敏
马利降额最大电流不超过。有一
一些2A ， 30V表面贴装肖特基二极管可用
市场。注意，二极管有负的温度共聚
高效的，所以不要把两个二极管并联，以实现更低的
温度上升。电流将通过二极管中的一个被碎木
而不是由两个共享。使用的是一个更大的包
目的。
散热注意事项
由于从结到管芯的低热阻
附垫（或磷酸二铵，暴露在金属的底部
包） ，散热性能很大程度上取决于PCB
铜的安排。最低要求是有一个
顶层导热垫是完全相同的大小为
DAP 。应该有至少9个8密耳散热孔
垫。热过孔应连接到内部接地
平面（多个） （如果有的话） ，并在底部有一个接地平面
层，其大到允许的。
在董事会有内部接地层，延长了顶级
层导热垫的包装体的主体外面，以形成
"dogbone"形状提供了小的性能提升。
然而，对于两层板，狗骨上的顶部形状
层将提供显著的帮助。
合理准确的预测结在纸上
在LM26400Y在现实世界的应用温度
还是一门艺术。这有助于结温的主要因素
perature但不直接与热perfor-关联
在LM26400Y的曼斯本身包括风速，风
温度附近的加热元件和布置
PCB铜连接到LM26400Y的DAP 。该
θ
JA
出版的数据表中的值是基于一个标准的
板的设计在一个单一的加热元件模式和测量
在标准环境。在实际应用中，通常是
完全不同于那些条件。所以实际
θ
JA
将显著不同于数据表个数。该
最好的办法仍然是尽可能多的铜面积为AL-分配
lowed的DAP和原型设计。
当原型设计，有必要知道
在LM26400Y的结温来评估热
利润率。测量LM26400Y的交界处的最好方法
当主板工作在普通模式下是
使用红外热敏测量包顶温度
发作成像相机。寻找最高温度读数
荷兰国际集团跨越的情况下，顶部。添加两个度的测量
换货产生的数量应该是一个相当不错的估计
的结温。由于高的温度梯
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