LM26400Y
符号
ΔI
SS
V
FB_F
参数
SS1之间的差异及
SS2电流
FB1和FB2频率Fold-
回到门槛
条件
民
典型值
最大
3
单位
A
V
0.35
热特性
符号
θ
JA
θ
JC
T
SD
T
SD_HYS
描述
条件
典型的价值
TSSOP
28
3
结温升高。
结温下降，从上面的牛逼
SD
.
165
°C
15
律师事务所
26
° C / W
2.8
单位
结至环境热贴装封装在一个标准的板（注5）和
电阻（注4 ）
每JESD51-7标准测试。
结至外壳，底部
热阻
热关断
门槛
热关断
迟滞
注1 ：
绝对最大额定值指示超出这可能会损坏设备的限制。额定工作值是在何种条件下设备
拟功能，但具体的性能无法得到保证。为了保证性能的限制和相关的测试条件，请参阅电气
特性表。
注2 ：
EN1和EN2引脚应不会比V高
IN
+ 0.3V.
注3 ：
人体模型是一个100pF的电容通过一个1.5 kΩ电阻向每个引脚放电。测试方法是每JESD -22 -A114 。
注4 ：
值是高度板依赖性。对于这只包的散热性能的比较。不建议在实际预测结温
应用程序。看到散热考虑的更多的信息。
注5 ：
标准板指4层PCB板的尺寸4.5“ ×3 ” x0.063 “ 。顶部和底部的铜2盎司内部平面铜1盎司有关详情请参阅
到JESD51-7标准。
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