LM2673

注1 ：

绝对最大额定值超出这可能会损坏设备的限制。工作额定值表明条件下设备的

得到保障。工作额定值并不意味着保证性能的限制。为了保证性能的限制和相关的测试条件，参考电气

特性表。

注2 ：

使用人体模型，一个100pF的电容通过一个1.5 kΩ电阻向每个引脚放电ESD应用。

注3 ：

典型值和T确定

A

= T

J

= 25 ，代表最常见的情况。

注4 ：

所有参数都保证在室温（标准型面），并在

极端温度（粗体字体） 。

所有房间的温度极限是100％

生产和T测试期间

A

= T

J

= 25℃。所有的极限温度下通过的相关使用标准规范的质量管理保证（ SQC ）

的方法。所有的限制是用来计算平均出厂质量水平（ AOQL ） 。

注5 ：

峰值开关电流限制是由下面的关系式确定：我

CL

=37,125/ R

ADJ

.

注6 ：

Junction to ambient thermal resistance (no external heat sink) for the 7 lead TO-220 package mounted vertically, with ½ inch leads in a socket, or on a

PC板铜面积最小。

注7 ：

Junction to ambient thermal resistance (no external heat sink) for the 7 lead TO-220 package mounted vertically, with ½ inch leads soldered to a PC

板含有约4平方英寸（1盎司）围绕导线铜区。

注8 ：

结点到环境的热阻的7引脚TO-263的水平安装针对0.136平方英寸在PC板的面积（大小相同

在TO- 263封装的1盎司） 。 （ 0.0014英寸厚）铜。

注9 ：

结到环境的热阻为7引脚TO - 263水平安装针对0.4896平方英寸PC板面积（ 3.6倍面积

的TO- 263封装的1盎司） 。 （ 0.0014英寸厚）铜。

注10 ：

结到环境的热阻为7引脚TO - 263水平安装针对1.0064平方英寸PC板铜面积（ 7.4倍

在TO- 263封装的1盎司）的面积。 （ 0.0014英寸厚）铜。附加铜面积会进一步降低热阻。请参阅切换器的热模型

化繁为简

软件。

注11 ：

结到环境的热阻为14引脚LLP安装在印刷电路板的铜面积相等的片固定板。

注12 ：

结到环境的热阻为14引脚LLP安装在使用12孔铜平等的第二层死印刷电路板面积铜

附加桨。附加铜面积会进一步降低热阻。对于布局的建议，请参考应用笔记AN- 1187 。

注13 ：

在绝对最大规格“开关对地电压”适用于直流电压。 -8V的扩展负电压极限适用于

脉冲高达20纳秒， -6V的60纳秒和高达100纳秒-3V的。

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