LM27212
绝对最大额定值
（注1 ）
如果是用于军事/航空航天特定网络版设备是必需的，
请向美国国家半导体销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
VDD
XPOK
SW1
弗龙
DE_EN ＃
VOVP ， VBOOT
VID0到VID5
STP_CPU ＃ ， SLP
VSLP ， VSTP ， SENSE
CMP1 ， CMP2 ， CMPREF
ILIM1 ， ILIM21 ， ILIMREF
功耗
\\ TSSOP ， TA = 25℃ ，
（注2 ）
-0.6V至7V
-0.6V至7V
-3V至32V
-0.6V至7V
-0.6V至7V
-0.6V至7V
-0.6V至7V
-0.6V至7V
-0.6V至7V
-0.6V至7V
-0.6V至7V
结温
功能温度。范围
（注1 ）
ESD额定值（注4 ）
存储温度范围（注
3)
焊接停留时间
温度（注3）
WAVE
红外线
气相
+150C
-20 ° C至+ 110℃
2kV
-65 ° C至+ 150°C
4秒， 260C
10秒， 240℃
75秒， 219C
工作额定值
（注1 ）
VDD
结温
环境温度
4.75V至6V
-5℃ + 110C
-5℃ + 105℃
1.56W
电气特性
规范与标准字体为T
J
= 25 ，和那些在
粗体
TYPE
适用于在-5℃至+ 110℃的结温范围内。除非另有说明， VDD = 5V ， SGND = DGND =
SRCK1 = 0V 。 （注5 ）
符号
芯片供应
VDD关断电流
VDD正常工作
当前
UVLO阈值
UVLO迟滞
逻辑
弗龙， STP_CPU ＃ ， XPOK
和SLP输入逻辑
低到高的转变
门槛
弗龙， STP_CPU ＃ ， XPOK
和SLP输入逻辑
高向低转换
门槛
CLK_EN ＃灌电流
电源良好
电源良好上限阈值检测电压变高从0V 。
由于VREF的百分比
电源良好阈值下限SENSE电压高于VREF下降。
由于VREF的百分比
迟滞
电源正常延时
PGOOD灌电流
输出电压摆率控制
I
SS1
I
SS2
SS引脚充电电流
在软启动
SS引脚放电电流
在软关机
SS = 0V 。
16
33
22
45
32
57
A
A
PGOOD = 0.1V和断言。
2
108
84.5
112
87
2
3.6
3
116
90.5
%
%
%
s
mA
弗龙， STP_CPU ＃ ， XPOK或SLP走高
从0V 。
1.9
2.31
V
弗龙= 0V ， VDD = 6V 。
弗龙= 3.3V 。
VDD变高从0V 。
VDD从高于UVLO阈值。
3.9
0.2
1
3
4.1
0.35
10
4.2
4.3
A
mA
V
V
参数
条件
民
典型值
最大
单位
弗龙， STP_CPU ＃ ， XPOK或SLP掉下来
3.3V.
0.99
1.43
V
CLK_EN ＃ = 0.1V和断言。
2
3.2
mA
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