LM3207
系统特点
下面的规格表中的条目由设计保证提供组件
在典型应用电路值用于（ L = 3.0μH ， （ DCR = 0.12Ω ， FDK MIPW3226D3R0M ） ;
C
IN
= 10μF ， （ 6.3V ， 0805 ， TDK C2012X5R0J106K ） ;
OUT
= 4.7μF ， （ 6.3V ， 0603 ， TDK C1608X5R0J475M ） ;
LDO
= 100nF的，
（ 10V ， 0402 ， TDK C1005X5R1A104KT ） （或220nF的， （ 6.3V ， 0402 ， TDK C1005X5R0J224KT ） ） ） 。
这些参数不
通过生产测试保证。
最小值和最大值指定在V
IN
范围= 2.7V至5.5V ，并通过雄心
耳鼻喉科温度范围T
A
= -30℃至85℃，除非另有规定。典型值在PV中
IN
= EN = 3.6V和T
A
=
25℃ ，除非另有规定。
符号
LDO
PSRR
V
LDO （ NOISE ）
t
LDO ，ON
电源抑制偏移频率= 1kHz时，C
OUT
= 100nF的，
比
I
OUT
= 1mA时， PV
in
- Vout的
（ NOM ）
+ 0.5V
输出噪声电压
时间以达到90％的
V
LDO （ NOM ）
EN后
LDO
信号变为高电平。
BW = 10Hz至100kHz ，我
OUT
= 1毫安
C
LDO
= 100nF的， PWM模式假定
是全功能的EN前
LDO
云
高。 PV
in
= 3V ， IOUT = 5毫安（注12 ）
C
LDO
= 220nF的， PWM模式假定
是全功能的EN前
LDO
云
高。 PV
in
= 3V ， IOUT = 5毫安（注12 ）
t
LDO ，关
时间以达到10％的
V
LDO （ NOM ）
EN后
LDO
信号变低。
C
LDO
= 100nF的， PV
in
= 3V ， IOUT = 0毫安
（注12 ）
C
LDO
= 220nF的， PV
in
= 3V ， IOUT = 0毫安
（注12 ）
PV
IN
= 4.2V ，C
OUT
= 4.7uF的，L = 3.0uH ，
R
负载
= 5.5
PV
IN
= 4.2V ，C
OUT
= 4.7uF的，L = 3.0uH ，
R
负载
= 10
V
CON
= 1V,
测试频率为100千赫
PV
IN
= 3.9V ，单调的性质
-3
50
30
3
dB
uVrms
uS
参数
条件
民
典型值
最大
单位
5
uS
3
uS
5
SWITCHER
T
响应
（上升时间）
时间V
OUT
上升
0.8V至3.6V
20
20
30
30
20
+3
s
s
pF
%
T
响应
（下降时间为V
OUT
下跌
时间）
3.6V至0.8V
C
CON
V
CON
线性
T
_ON
V
CON
输入电容
线性控制中
范围0.32V至1.44V
启动时间
EN =低到高， PV
IN
= 4.2V,
（时间输出达到V
O
= 3.6V ，C
OUT
= 4.7F,
从启用低到3.6V我
OUT
≤
1mA
高转换）
效率
（ L = 3.0μH ， DCR
≤
100m)
纹波电压， PWM
模式
线路瞬态响应
PV
IN
= 3.6V, V
OUT
= 0.8V ，我
OUT
= 90毫安
PV
IN
= 3.9V, V
OUT
= 3.4V ，我
OUT
= 400毫安
PV
IN
= 3V至4.5V ，V
OUT
= 0.8V,
I
OUT
= 10mA至400毫安， （注11 ）
PV
IN
= 600mV的扰动，
T
上升
= T
秋天
= 10μs的，V
OUT
= 0.8V,
I
OUT
= 100毫安
70
100
s
η
81
95
10
%
%
MVP -P
V
O_RIPPLE
Line_tr
50
mV
Load_tr
负载瞬态响应PV
IN
= 3.1/3.6/4.5V, V
OUT
= 0.8V,
瞬态高达100mA的电流，
T
上升
= T
秋天
= 10s
50
mV
注1 ：
最大极限值是指超出这可能会损坏部件的限制。额定工作值是根据其运行情况
该装置保证的。工作额定值并不意味着保证性能的限制。为了保证性能的限制和相关的测试条件，请参阅
电气特性表。
注2 ：
所有电压都是相对于该电势处于GND管脚。该LM3207是专为手机应用开启后，电是
由系统控制器和控制，其中一个小的封装尺寸否决增加芯片尺寸的内部欠压锁定（ UVLO ）电路的要求。
因此，应保持在关机按住EN引脚为低电平，直到输入电压超过2.7V 。
注3 ：
内部热关断电路保护永久性损坏设备。热关断从事在T
J
= 150°C （典型值），并脱离在T
J
=
130℃ （典型值） 。
注4 ：
在应用中，高功率耗散和/或封装的热性能差的存在，在最大环境温度可能要
降额。最高环境温度（T
A- MAX
）是依赖于最大工作结温（T
J- MAX -OP
= 125℃ ） ，其最大功率
该装置中的应用程序的耗散性（P
D- MAX
），以及结点到环境的部件/封装的热阻在应用程序（ θ
JA
），如由下式给出的
下面的公式：T已
A- MAX
= T
J- MAX -OP
– (θ
JA
X P
D- MAX
).
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