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LM340/LM78XX
应用提示
（续）
散热TO- 263和SOT- 223封装的零件
无论是TO- 263 （ “S” ）和SOT - 223 （ “ MP” ）封装用
铜面印刷电路板和印刷电路板本身作为散热片上。
为了优化平面和PCB的散热能力，
焊接面的标签。
示出了用于将TO -263的测定值
θ
（J -A ）
为
采用典型的PCB与1盎司不同的覆铜面积大小
铜
并用于在铜区域没有阻焊
散热。
图6,7
显示的信息为SOT- 223封装。
图6
假设
θ
（J -A ）
74C的1盎司铜/ W和
2盎司铜和最大结温51℃ / W
perature 125℃ 。
00778141
图6 。
θ
（J -A ）
VS铜（ 2盎司）区
为SOT- 223封装
00778139
图4中。
θ
（J -A ）
VS铜（ 1盎司）
对于TO- 263封装面积
正如图中所示，增加超过1铜区
方寸产生很少的改善。还应
可以观察到的最小值
θ
（J -A ）
对于TO- 263
包安装到PCB上是32℃ / W 。
作为一个辅助设计，
图5
示出了所允许的最大
功耗相比环境温度下的
TO-263的设备（假设
θ
（J -A ）
是35°C / W和马克西 -
妈妈结温为125℃ ） 。
00778142
图7.最大功率耗散VS
T
AMB
为SOT- 223封装
请参阅AN -1028电源增强技术，
用于与SOT-223封装。
00778140
图5.最大功率耗散VS
T
AMB
对于TO- 263封装
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