封装信息和管脚
表18. MCF5253 13× 13的BGA （ 225信号的ID垫格位置） （续）
信号ID
LINGND
LININ
LINOUT
LRCK1/GPIO19
LRCK2/GPIO23
LRCK3/AUDIOCLK/GPIO43
MCLK1/GPIO11
NC
OE
OSCPADGND
OSCPADVDD
PADVDD
PADVDD
PADVDD
PADVDD
PADVDD
PADVDD
PADVDD
PADVDD
PADVDD
PADVDD
PLLAVDD
PLLCOREGND
PLLCOREGND
PLLCOREGND
PLLCOREVDD
PLLCOREVDD
PST0/GPIO50
PST1/GPIO49
PST2/INTMON2/GPIO48
PST3/INTMON1/GPIO47
PSTCLK/GPIO51
QSPICLK/SUBR/GPIO25
QSPICS0/EBUIN4/GPIO15
QSPICS1/EBUOUT2/GPIO16
QSPICS2/MCLK2/GPIO24
QSPIDOUT/SFSY/GPIO27
RCK/QSPIDIN/QSPIDOUT/GPIO26
RSTI
RTC_CRIN
RTC_VDDA
RTCCROUT
RTCVSSA
RW
RXD0/GPIO46
SCL0/SDATA1_BS1/GPIO41
PAD位置
C13
A14
B14
P08
E14
M10
D14
R14
R03
P01
N01
E07
E09
F10
H08
H11
K05
L06
L08
L10
R13
M04
N04
P03
R02
N03
P02
G15
G12
H14
H13
G14
P07
R07
N08
P09
M08
N07
E15
J01
J02
K02
K01
J04
H15
P10
MCF5253的ColdFire处理器数据手册：技术数据，第2版
飞思卡尔半导体公司
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