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封装信息和管脚
表16. 225 MAPBGA引脚分配(续)
名字
USBGND ( 3球)
OSCPADVDD
OSCPADGND
RTC_VDDA
RTCVSSA
ADVDD
ADGND
PADVDD ( 10球)
驱动器类型/负载
1st
实力
( pF)的功能
2nd
功能
Pinconfig
注册
GP
RESET
S
e
e
N
ot
e
s
N
1
笔记
K11 , L11 , M12
3.3伏电源要求
P
1
3.3伏电源要求
J
2
K
1
3.3伏电源要求
K
4
L
4
3.3伏供电要求( E7 ,
E9 ,F10, H8 , H11 ,K5, L6, L8,
L10 , R13 )
1.2提供所需伏( G8 ,
H7 , H9 , J8 )
A1 , A15 , E8 , E10 , F7 , G6 , G7 ,
G9 , G11 , J7 , J9 , J10 , J11 , L5 ,
L7, L9 ,R 1, R 15
S
e
e
N
ot
e
s
COREVDD
( 4球)
COREVSS / PADVSS
( 18球)
2
1
2
S
e
e
N
ot
e
s
S
e
e
N
ot
e
s
仅用于测试目的。离开球为开路。
这些焊盘被列为球地图“GND”和表的其余部分。
MCF5253的ColdFire处理器数据手册:技术数据,第2版
飞思卡尔半导体公司
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