封装信息和管脚
表18. 225 MAPBGA引脚分配（续）
名字
SCL1/TXD1/GPIO10
驱动器类型/负载
1st
实力
（ pF）的功能
IO / 4毫安
30
SCL1
2nd
功能
TXD1
Pinconfig
注册
位
20
GP
针
IO10
RESET
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
J
1
3
笔记
–
–
–
3.3伏电源要求
1.2伏输出（约50 ％
高效）
UART
TXD0/GPIO45
RXD0/GPIO46
IO / 2毫安
IO / 2毫安
30
30
TXD0
RXD0
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
IO45
IO46
H
1
2
H
1
5
电源/接地引脚
LININ
LINOUT
LINGND
PLLCOREVDD
（ 3球）
PLLCOREGND
（ 3球）
USBVDD （ 2球）
USBVDDP
USBGND （ 3球）
OSCPADVDD
OSCPADGND
RTC_VDDA
RTCVSSA
ADVDD
ADGND
PADVDD （ 10球）
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
A
1
4
B
1
4
C
1
3
S
e
e
N
ot
e
s
S
e
e
N
ot
e
s
S
e
e
N
ot
e
s
L
1
2
S
e
e
N
ot
e
s
N
1
–
1.2伏电源要求（ M4 ， N3 ，
P2)
N4,P3,R2
3.3伏供电要求（ L13 ，
M13)
1.2提供所需伏
K11 ， L11 ， M12
3.3伏电源要求
P
1
–
3.3伏电源要求
J
2
K
1
–
3.3伏电源要求
K
4
L
4
–
3.3伏供电要求（ E7 ， E9 ，
F10 ，H8 ， H11 ，K5， L6， L8， L10，
R13)
1.2提供所需伏（ G8 ， H7 ，
H9 ， J8 ）
A1 ， A15 ， E8 ， E10 ， F7 ， G6 ， G7 ， G9 ，
G11 ， J7 ， J9 ， J10 ， J11 ， L5 ， L7 ， L9 ，
R1, R15
S
e
e
N
ot
e
s
COREVDD
（ 4球）
COREVSS / PADVSS
（ 18球）
2
1
2
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
S
e
e
N
ot
e
s
S
e
e
N
ot
e
s
仅用于测试目的。离开球为开路。
这些焊盘被列为球地图“GND”和表的其余部分。
MCF5251的ColdFire处理器数据手册：技术数据，第3版
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飞思卡尔半导体公司
